一种塑封BOOST半导体模块及封装结构

本发明涉及半导体技术，公开了一种塑封BOOST半导体模块及封装结构，其温度监测焊接端口区连接有温度引脚，温度引脚包括温度监测第一引脚和温度监测第二引脚；上桥芯片焊接及键合区有上桥芯片引脚焊接区，上桥芯片引脚焊接区连接有上桥芯片引脚；开尔文源极引脚焊接区连接有开尔文源极引脚，栅极引脚焊接区连接有栅极引脚，漏极引脚焊接区连接有漏极引脚，功率源极焊接键合区连接有功率源极引脚；本发明设计的半导体模块，通过塑封的方式降低了材料成本和封装耗时，并缩小了半导体模块的尺寸；铜桥键合的工艺使得半导体模块能够通过更高的电流；同时允许多个单相半导体模块进行并联连接即可实现多相的BOOST电路。