摘要
本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种嵌入式驱动Mini LED显示器件,包括:基板,所述基板的正面设置有RGB芯片、IC芯片、塑封体和不透光黑胶,所述IC芯片被不透光黑胶包裹,所述基板的背面设置有用于SMT的焊盘;IC芯片区域,设置在所述基板的正面,用于通过锡膏固定IC芯片;RGB芯片区域,设置在所述基板正面且位于IC芯片区域的上方,用于通过粘片胶固定RGB芯片;本发明通过IC芯片的设置,减少了显示模组驱动面IC器件数量,改善了显示模组因IC器件数量过多导致的回流焊后PCB翘曲问题,同时缩短了SMT生产周期,提升了SMT生产过程良率。
技术关键词
嵌入式驱动
IC芯片
RGB芯片
显示器件
基板
键合丝
电化学沉积工艺
阻焊油墨
电镀填孔工艺
黑胶
正面
显示模组
标识油墨
环氧树脂材料
锡膏
包裹
焊线
线路
良率
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