一种功率芯片埋入式印制电路板组件及其制备方法

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种功率芯片埋入式印制电路板组件及其制备方法。本发明的制备方法，将功率芯片嵌入至具有共面电极的金属框架中，使功率芯片组件的电极能够共面，再将功率电极共面的功率芯片组件埋入印制电路板内，并在功率芯片组件的背面安装散热器进行散热，利用本发明的制备方法在保障功率芯片组件能够充分散热的同时，避免了功率器件封装体与线路板之间连接不稳定，提升了整体电路的稳定性和长期可靠性，且显著节省了线路板表面空间，使得更小的板面上集成了更多的元器件，极大的提高了集成度。