一种光电芯片堆叠封装及其制备方法、阵列制备方法

本发明涉及一种光电芯片堆叠封装及其制备方法、阵列制备方法，包括依次堆叠的基板、光接收芯片、两个金属片、第一光发射芯片及第二光发射芯片；光接收芯片贴装在基板上与基板电连接；金属片第一端贴装在光接收芯片上与其面接触并绝缘，第二端贴装在基板上并与基板的走线电连接，金属片第一端向光接收芯片的外部延伸并向基板的方向弯折的部分为金属片第二端。第一光发射芯片贴装在一金属片的第一端上与该金属片电连接；第二光发射芯片贴装在另一金属片的第一端与该金属片电连接。该光电芯片堆叠封装将光发射芯片堆叠在光接收芯片的垂直方向，减少了水平方向的排布面积，实现了光学器件小型化，缓解了光学中心轴线在垂直方向偏移产生的信号失真。