一种垂直腔面发射激光芯片端面镀膜夹紧夹具

本发明涉及半导体芯片加工领域，具体是一种垂直腔面发射激光芯片端面镀膜夹紧夹具，包括基板和气缸，所述气缸固定连接在基板左侧壁中心位置，还包括限位杆、外壳、吸管、多通、红外线灯、振动机构、旋转机构和夹持机构，限位杆数量为两个，分别插接在所述基板前后两侧；外壳固定连接在所述基板右侧壁；吸管数量为若干个，从前至后安装在所述外壳上表面右侧；多通安装在所述吸管顶端，多通通过气管与吸尘风机连接；红外线灯安装在所述外壳内腔底部右端。能够达到不同尺寸芯片镀膜，不仅可以去除芯片表面杂质，保证镀膜质量，延长芯片使用寿命，还能对芯片预热，去除氧化层，提升芯片上膜的吸附性，防止膜热胀冷缩而开裂，具备多面镀膜能力。