三维模型的UV切割方法及装置、存储介质及电子设备

本发明提供一种三维模型的UV切割方法及装置、存储介质及电子设备，该方法包括：确定目标三维模型对应的剪影图像集和光影图像集；将剪影图像集输入第一区域识别模型，获得第一主体、第一附属体集合和第一区域集合；将光影图像集输入第二区域识别模型，获得第二主体、第二附属体集合和第二区域集合；根据第一区域集合和第二区域集合，确定多个待检测交接区域；将每个待检测交接区域分别输入交接线识别模型，获得每个待检测交接区域对应的第一交接线；基于各个第一交接线，确定多个UV切割线，以对目标三维模型进行UV切割。应用本发明的方法，可基于人工智能技术自动对三维模型的UV切割线进行优化排布，可节省时间和人力成本，提高效率。