超声键合端子及其制造方法与具有压接功能的功率模块

本发明公开了一种超声键合端子及其制造方法与具有压紧功能的功率模块；端子为一体化冲压成型结构，包括：用于与PCB板连接压的接部；连接于压接部下端的复合部；与复合部下端相连的超声键合部，超声键合部至少包括一个折弯；压接部的材质为第一材质，超声键合部的材质为第二材质，第一材质的硬度大于第二材质；复合部为第一材质与第二材质经原子层面界面结合所形成的复合区域。本发明的超声键合端子通过复合部将压接部与超声键合部牢固结合，保证了产品结构的稳定可靠性。本发明端子具有卓越的导电性、设计灵活性、优良的耐蚀性和优良的物理性能；本发明的端子可根据第一材质和第二材质的应用进行设计，其成型厚度可灵活调整，加工成本低。