一种芯片封装用环氧灌封胶的制备方法

本发明公开了一种芯片封装用环氧灌封胶的制备方法，属于环氧胶技术领域，包括以下步骤：向环氧树脂中加入阻燃剂，搅拌混合，再向其中加入导热填料、稀释剂和增韧剂，搅拌混合，再向其中加入分散剂、消泡剂和偶联剂，搅拌混合，搅拌完毕后，抽真空，继续搅拌混合，得到组分A；将环氧固化剂和促进剂搅拌混合，搅拌完毕后，抽真空，继续搅拌混合，得到组分B；将组分A和组分B搅拌混合，搅拌混合完毕后，得到芯片封装用环氧灌封胶。本发明通过进行导热填料和阻燃剂的改进，提高环氧灌封胶的导热性能和阻燃性能，本发明制备的环氧灌封胶的导热系数≥1.4(w/(m·k)；25℃)，极限氧指数≥37%，阻燃级别达到V‑0。