一种碲镉汞探测器的批量分离方法

本发明公开了一种碲镉汞探测器的批量分离方法，属于碲镉汞探测器的制备工艺领域，该方法包括以下步骤：1)提供带铟柱结构的芯片和带铟柱结构的无源电路；2)将芯片和无源电路中的铟柱进行倒焊互连；3)对倒焊互连后的成型器件进行充胶、固化；4)对固化后的成型器件进行第一次划片，去除芯片，露出底下的胶体；对步骤4)划片区域内的胶体进行等离子处理，露出无源电路上的焊盘区和第二次划片区；对步骤5)中的第二次划片区进行划片,分离出碲镉汞探测器。本发明提供的碲镉汞探测器的批量分离方法可以先实现芯片和无源电路的倒焊互连，再批量分离出探测器，不仅提高了小尺寸探测器芯片倒焊互连工艺的稳定性和一致性，同时大大节省了同批次碲镉汞探测器的铟柱倒焊互连时间，提高了互连工艺段的生产效率。