半导体装置、电路板、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备，半导体装置包括：基板；整流焊盘包括第一整流焊盘、第二整流焊盘、第三整流焊盘和整流接地焊盘。第一整流焊盘和第二整流焊盘位于第三整流焊盘的第二方向的一侧且与第三整流焊盘之间形成有第一间隙，整流接地焊盘整体位于第一间隙外，整流接地焊盘包括第一整流接地焊盘部和第二整流接地焊盘部，第一整流接地焊盘部沿第一方向延伸，第二整流接地焊盘部沿第二方向延伸且与第一整流接地焊盘部连接，第二整流接地焊盘部位于第三整流焊盘的第一方向的一侧。由此，可以减少第一整流焊盘与第三整流芯片之间连接线的电感，也可以减少第二整流焊盘与第四整流芯片之间连接线的电感。