一种带接触力反馈的尺蠖式柔性旋转对位平台

本申请涉及芯片转移封装精密对位技术领域，具体公开了一种带接触力反馈的尺蠖式柔性旋转对位平台，包括：旋转件与驱动件；旋转件可转动设置；驱动件包括：接触头、第一压电陶瓷与第二压电陶瓷；第一压电陶瓷用于驱动接触头直线移动，而使得接触头与旋转件接触或分离；第二压电陶瓷用于在接触头与旋转件接触时，驱动接触头转动，而使得接触头拨动旋转件转动。本方案中，通过第一压电陶瓷和第二压电陶瓷的配合，使得接触头能够靠近至接触旋转件后，采用拨动的方式带动旋转件转动，从而能够满足旋转件大行程旋转的需求同时较直驱式旋转电机具有更高的控制精度，有效解决现有的芯片角度纠偏方式无法兼顾满足控制精度高且大旋转行程需求的问题。