一种智能芯片封装结构及其使用方法

本申请提供了一种智能芯片封装结构及其使用方法，属于芯片封装技术领域，包括固定环，所述固定环的下方安装有支撑组件，所述固定环的上方固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定设置有顶盘，所述顶盘上安装有封装胶储存组件，所述封装胶储存组件的下方安装有电加热筒，所述电加热筒的下方连通设置有排料管，所述排料管的外侧设置有导向组件，所述排料管的底部安装有挤出头，所述固定环的内壁上安装有电动推杆，所述电动推杆上固定连接有导轨。本申请能够根据不同芯片的长宽比对芯片的封装形状进行适应性调节，能够在封装前根据芯片的整体尺寸对装置底部的支撑点位进行调节，从而适应不同长宽比的芯片进行封装。