一种深度信息摄像模组及3D传感装置

本申请公开了一种深度信息摄像模组及3D传感装置，包括封装主体、驱动芯片和光源芯片，封装主体具有一投射端，投射端内设置有线路板，驱动芯片外包覆有封装基底，线路板在靠近物侧上依次堆叠放置封装基底和光源芯片，驱动芯片和光源芯片之间通过多根第一导电线路连接，驱动芯片和线路板之间通过第二导电线路连接，光源芯片和线路板之间通过第三导电线路连接，第一导电线路的长度小于第二导电线路的长度，第一导电线路的长度小于第三导电线路的长度，第一导电线路包括电源线，电源线的长度小于除电源线外的其余第一导电线路的长度，本申请能够降低光源芯片处的寄生电感，从而提高光源芯片的启动时间，降低投射端处的芯片的工作功耗。