一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法

本发明提供一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，涉及工程测量技术领域，所述测量方法结合二维与三维点云数据的融合检测方法，克服了传统二维图像测量方法抗干扰能力差的问题，能够在复杂焊接环境中稳定运行，确保了检测结果的可靠性。同时采用光谱共焦传感器和三维点云技术，能够精确捕捉焊接表面的三维形态。通过点云分位数滤波和MAD去噪技术，有效消除噪声，提高了焊坑深度测量的精度。此外，本发明通过多种先进算法(如点云分位数滤波、百分位插值筛选、平面投影分割等)实现了焊坑深度测量过程的自动化，减少了人工干预的需求，提高了检测效率。