扇入型封装结构的制备方法和扇入型封装结构

本发明提供了一种扇入型封装结构的制备方法和扇入型封装结构，涉及芯片封装技术领域，该制备方法首先将牺牲载板拼接至支撑载具，支撑载具内侧中部形成有第一介质层，该第一介质层将支撑载具分隔成第一凹槽和第二凹槽。再在第二凹槽内贴装晶圆，再在第二凹槽内填充胶层。然后再研磨减薄晶圆和胶层，再在第二凹槽中贴装结构载板。翻转后去除牺牲载板，然后在第一介质层的表面形成布线组合层，最后植球并切割。相较于现有技术，本发明采用了支撑载具，能够使得晶圆减薄后也能够得到良好的周缘支撑，从而解决晶圆卷曲的问题，无需占用晶圆的边缘区域，保证了晶圆有效区域，在第一凹槽内完成布线，划定了布线区域，保证了布线效果。