一种适用于Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜及其制备方法和应用

本申请提供一种适用于Mini/Micro LED显示面板封装用胶膜及其制备方法和应用，通过光热双固复合胶水制成的半固化膜，胶膜结构中由未参与紫外光固化的环氧树脂形成润湿层的存在，提高了膜材对基板的浸润性，也提高了膜材对芯片底部空腔的填充效果，胶膜结构特殊、制备简单、使用方便，且同时对Mini/Micro LED基板浸润性良好、胶层易被芯片嵌入、芯片底部填充效果更佳及高可靠性，解决传统胶膜封装过程中需通过高温软化胶层提高渗透性、协助芯片嵌入、预先进行芯片底填以及难以通过信赖性测试等问题。