一种Micro LED芯片巨量转移方法及Micro LED显示面板

本申请提供一种Micro LED芯片巨量转移方法及Micro LED显示面板，首先提供驱动背板，驱动背板上设置焊盘，焊盘用于对应放置红像素LED芯片、绿像素LED芯片以及蓝像素LED芯片。然后提供临时衬底，不同临时衬底上分别设置红像素LED芯片、绿像素LED芯片以及蓝像素LED芯片。接着将临时衬底与驱动背板通过框胶贴合，使红像素LED芯片与焊盘镜像一一对应。之后剥离临时衬底，去除框胶。最后重复前两个步骤，将绿像素LED芯片和蓝像素LED芯片与焊盘镜像一一对应，得到Micro LED显示面板。通过这种方式，实现了高效率、高精度的Micro LED芯片巨量转移。