组合传感器、麦克风和电子设备

本发明公开了一种组合传感器、麦克风和电子设备，涉及传感器技术领域，组合传感器包括基板、外壳、隔离壳、麦克风MEMS芯片、麦克风ASIC芯片、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片，基板开设有声孔，外壳设置在基板的表面，并与基板围合形成容置腔，隔离壳设置在基板表面，并罩设于所述声孔，隔离壳开设有通孔；压力ASIC芯片设置于隔离壳朝向基板的一侧，并与基板电连接；压力MEMS芯片设置于隔离壳的任一侧，并与压力ASIC芯片电连接；麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片均设置于隔离壳朝向外壳的一侧，麦克风ASIC芯片分别与麦克风MEMS芯片和基板电连接；本发明的技术方案能够提升组合传感器的抗串扰效果。