基于PCB板的电镀控制方法以及系统

本发明公开了一种基于PCB板的电镀控制方法以及系统，基于PCB板依次触发酸洗以及除油，并定义PCB板的杂质状态；若PCB板的杂质状态满足电镀条件，则基于PCB板所对应的要求以及PCB板的当前姿态定义多个电镀层区域；根据多个电镀层区域匹配对应的电镀刷，并基于电镀刷对电镀层区域进行电镀，同时，根据各个电镀层区域的电镀参数以及各个电镀层区域的位置构建PCB板电镀状态图，以便于基于PCB板电镀状态图对多个电镀层区域进行动态调控，实现了多个电镀层区域之间的动态平衡，从而对PCB板进行整体下的质量把控，保证了PCB板在各个位置的电镀效果，另外，若一电镀层区域存在异常部分，则基于异常部分定义异常区域，并基于改善策略对异常区域进行局部完善。