封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，提供基板和半导体芯片，将所述半导体芯片贴装在所述基板的上表面，所述半导体芯片与所述基板电连接；在所述基板的部分上表面形成包覆所述半导体芯片的塑封层；提供电感器，所述电感器的底部表面上具有凸起的多个柱状电极，所述柱状电极与电感器中的电感线圈电连接，将所述电感器贴装在所述基板的上表面上，且所述电感器横跨在包覆所述半导体芯片的塑封层的上表面，所述电感器的底部表面粘附在所述塑封层的上表面，所述电感器的柱状电极焊接在所述基板上表面。本申请方法能防止电感器与基板之间焊接点断裂或电感器脱落，提高封装结构性能，并简化了工艺步骤，提高制作效率。