半导体设备

AITNT
正文
推荐专利
半导体设备
申请号:CN202410820683
申请日期:2024-06-24
公开号:CN119317183A
公开日期:2025-01-14
类型:发明专利
摘要
本公开的各实施例涉及半导体设备。本公开提供了一种能够通过小面积ESD保护器来确保高等级ESD耐性并且保护半导体设备的技术。半导体设备包括输入/输出单元、核芯逻辑电路、第一电源单元、第二电源单元、第三电源单元和第四电源单元。每个电源单元包括保护电路和双向二极管。
技术关键词
电源单元 双向二极管 布线 逻辑电路 保护半导体设备 ESD保护器 平面图 晶体管 芯片 电压 小面积
系统为您推荐了相关专利信息
1
基于DSL语言的电路逻辑建模与自动生成方法
自动生成方法 电路布局 电子设计自动化 自动布线 逻辑
2
一种DDR的动态ECC纠错方法及装置
纠错算法 纠错方法 配置子系统 动态 ECC算法
3
一种基于优化级联平方器的模逆架构
平方器 级联 乘法器 阵列 组合逻辑电路
4
一种SFQ器件倒装结构、量子芯片以及量子计算机
倒装结构 基底层 量子计算机 量子芯片 约瑟夫森结
5
一种低压线路故障指示器及过载、过温、故障发生及定位识别方法
低压线路故障 塑料壳体 指示装置 定位识别方法 电压互感器
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号