摘要
本公开的各实施例涉及半导体设备。本公开提供了一种能够通过小面积ESD保护器来确保高等级ESD耐性并且保护半导体设备的技术。半导体设备包括输入/输出单元、核芯逻辑电路、第一电源单元、第二电源单元、第三电源单元和第四电源单元。每个电源单元包括保护电路和双向二极管。
技术关键词
电源单元
双向二极管
布线
逻辑电路
保护半导体设备
ESD保护器
平面图
晶体管
芯片
电压
小面积
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