一种倒装芯片助焊剂清洗装置及一种清洗方法

本发明公开一种倒装芯片助焊剂清洗装置及一种清洗方法，该清洗装置包括样品承载台、喷淋装置以及旋转单元；旋转单元包括自转旋转组件以及公转旋转组件；自转旋转组件与所述样品承载台连接设置，所述公转旋转组件与所述样品承载台以及喷淋装置均连接设置；喷淋装置可与所述样品承载台配合构成密闭腔。该密闭腔可与其他真空设备连通，形成负压环境，使得清洗液充分进入待清洗的倒装芯片的缝隙中，旋转单元包括自转旋转组件以及公转旋转组件；通过自转和公转两种旋转方式结合，增加清洗液与样品表面的接触面积以及接触时间，并使清洗液进一步充分进入待清洗的倒装芯片的缝隙中，提高清洗效果。