一种芯片封装结构

本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种芯片封装结构，包括第一线路结构、第二线路结构、第三线路结构、第一芯片和第二芯片；第一线路结构包括第一电源/接地线路；第二线路结构包括第二电源/接地线路；所述第三线路结构设于第一线路结构和第二线路结构之间，所述第三线路结构包括信号线路；所述第一芯片设于第一线路结构和第三线路结构之间，所述第二芯片设于第二线路结构和第三线路结构之间；本发明所提供的芯片封装结构可以通过第一线路结构和第二线路结构分别给第一芯片和第二芯片进行直接供电，以满足芯片的供电需求，无需采用硅通孔也可以满足第一芯片和第二芯片的供电，避免了因采用硅通孔技术而导致工艺成本较高的问题。