平面分光无源光芯片的制备方法

本申请实施例提供了一种平面分光无源光芯片的制备方法，包括制作旋转光束，并通过所述旋转光束对硅基螺旋切割改性，经氢氟酸溶液腐蚀以形成光纤阵列排；在所述硅基上沉积金属层；制作光学器件，并将所述光学器件连接至所述金属层；将光纤连接至所述光纤阵列排的一端，将所述光学器件连接至所述光纤阵列排的另一端。本申请实施例提供的制备方法通过引入旋转光束切割硅基技术，简化了硅基切割和改性的步骤，也提高了切割质量和切割效率，同时优化了金属层沉积和光学器件连接等工艺，从而降低了制备难度与制备成本，还提高了生产效率，使得光芯片的制备更加高效、经济。