一种石英喷嘴制备方法

本申请涉及芯片加工设备技术领域，且更为具体地，涉及一种用于芯片制程工艺上的石英喷嘴的制备方法，制备方法步骤如下：S1、对圆筒柱状空心原材料进行切割，形成半成品产品，其下料厚度为；S2、对半成品的两端面进行研磨，研磨厚度为；S3、对研磨后的半成品进行机加工；S4、对机加工后的半成品一次洗净处理；S5、对洗净后的半成品抛光；S6、对抛光后的半成品二次洗净处理，半成品形成成品；S7、对外观合格的成品进行包装；其中，mm,为单面厚度研磨量，为抛光余量，为成品厚度。