一种硅片抛光设备、方法及装置

本发明提供了一种硅片抛光设备、方法及装置，涉及半导体加工技术领域。该设备包括：用于承载硅片的承载台、多个抛光机构以及用于承载所述抛光机构的支撑结构；所述抛光机构包括：连接杆、设置于所述连接杆第一端的抛光头以及设置于所述连接杆第二端的配重块；所述支撑结构绕所述承载台的外周设置；所述支撑结构包括多个支架，每个所述支架穿过至少一个所述连接杆的第一端。本发明实施例的抛光设备，能够通过支架的转速调整抛光头上的抛光垫与硅片边缘的距离，从而无需人工操作即可满足对多种不同边缘参数要求的硅片进行抛光研磨，提高了产线的整体效率，同时在抛光垫表面产生磨损后依然可以使用，提高了抛光垫的使用寿命。