一种套刻误差量测装置和量测方法

本发明提供了一种套刻误差量测装置和量测方法，属于半导体检测及加工制造领域，量测装置包括与测控模块电讯连接的运动调整载台、对准单元和光学量测单元；运动调整载台用于支撑和定位设有多个对准标记的晶圆以及对晶圆位置及姿态进行调整；对准单元用于采集覆盖对准标记的晶圆图像并基于霍夫变换计算对准信息；光学量测单元用于对下方运动调整载台的晶圆进行光学图像采集并基于高斯拟合计算套刻误差。本申请先基于霍夫变换对准，快速高效，且能减少计算量；再基于高斯函数拟合提高计算点的提取精度，保证了最终的套刻误差的量测准确度，且不限套刻层数，便于在半导体量检测和加工领域推广应用。