半导体模块、电力用半导体装置、半导体模块的制造方法、电力用半导体装置的制造方法以及电力转换装置

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半导体模块、电力用半导体装置、半导体模块的制造方法、电力用半导体装置的制造方法以及电力转换装置
申请号:CN202410844632
申请日期:2024-06-27
公开号:CN119480843A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明得到能够提高半导体模块与冷却器的接合部的可靠性的半导体模块、电力用半导体装置、它们的制造方法以及电力转换装置。绝缘基板具有绝缘板、形成于绝缘板的表面的表面金属图案以及形成于绝缘板的背面的背面金属图案。半导体芯片安装于绝缘基板的表面金属图案。主端子与半导体芯片的上表面的主电极连接。信号端子通过引线与半导体芯片的上表面的控制电极连接。密封树脂密封绝缘基板、半导体芯片、引线、主端子的一部分以及信号端子的一部分。背面金属图案从密封树脂的下表面突出而背面金属图案的侧面和下表面从密封树脂露出。背面金属图案的露出面被改性固化。背面金属图案呈向下方翘曲的凸形状。
技术关键词
背面金属图案 半导体模块 半导体装置 半导体芯片 冷却器 电力转换装置 主转换电路 信号端子 树脂壳体 接合材料 引线 绝缘板 基板 宽带隙半导体 改性 电极
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