通过使用载体基底制造半导体封装件的方法

提供了制造半导体封装件的方法。所述方法可使用载体基底，并且可包括：在器件基底上形成第一胶层；在第一胶层上形成第二胶层；通过将第二胶层接合到载体基底来将器件基底结合到载体基底；通过研磨器件基底来减薄器件基底；在减薄器件基底之后，在器件基底上堆叠第一半导体芯片；以及在第一胶层与第二胶层之间的界面处将载体基底与器件基底分离。