摘要
本发明公开了一种基于SIP的双层堆叠控制系统,包括下基板、上基板、围框和盖板;所述下基板底层植柱,采用CCGA方式装配于印制板;所述下基板顶层植球,从而与上基板底层连接,实现上基板与下基板之间信号互联;所述下基板顶层外侧与围框连接,所述围框与盖板采用平行缝焊,内部充惰性气体,实现单机的气密封装;本发明控制系统单机集成、封装后,盖板可拆除,上基板和下基板可分离,具有可维修性;本发明控制系统根据电路功能划分,上基板和下基板电路功能独立,在需求升级时,只需要变更上基板或下基板设计,设计变更的成本较低。
技术关键词
基板
发送电路
信号
数据存储器
FPGA芯片
驱动器
时钟电路
复位电路
供电电路
控制器
存储控制系统
控制系统供电
非易失存储器
ASIC芯片
电平转换器
印制板
上电复位
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