摘要
本发明公开了一种高性能AlGaO/GaO异质结MIS‑HEMT热电器件的制备方法,采用δ掺杂技术提高AlGaO/GaO异质界面处二维电子气浓度,形成δ层和界面二维电子气双导电沟道,利用栅极势垒对δ掺杂层和界面二维电子气的能量过滤效应,提高塞贝克系数,实现塞贝克系数与电导率的去耦合。本发明通过对δ掺杂浓度、掺杂位置和栅极长度等器件结构优化,首次公开了一种高性能热电器件的制备方法,制备得到的器件稳定,该器件在集成电路芯片能量收集和温度传感方面有重要应用。
技术关键词
高性能热电器件
剥离光刻胶
欧姆接触层
二维电子气浓度
电子束
异质界面处
栅极
势垒层
肖特基
集成电路芯片
能量收集
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