一种显示芯片制备方法及显示芯片

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一种显示芯片制备方法及显示芯片
申请号:CN202410861909
申请日期:2024-06-28
公开号:CN118658869A
公开日期:2024-09-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种显示芯片制备方法及显示芯片。该显示芯片制备方法包括:提供两片衬底;其中,至少一片衬底的一侧表面设置有隔离沟道,隔离沟道的底部延伸至衬底的内部;在衬底的表面分别形成外延层,得到外延片;其中,外延片包括衬底和形成于衬底的表面的外延层,外延层覆盖设置有隔离沟道一侧的衬底的表面;将两个外延片的外延层通过键合层进行键合,并将设置有隔离沟道的其中一片外延片的衬底去除,形成外延结构;由外延结构中的各隔离沟道沿深度方向对外延结构进行刻蚀,以在水平方向上断开外延结构,形成多个显示单元;对各显示单元制备电极,形成显示芯片。本发明实施例的技术方案可有效改善在进行垂直键合时外延层易出现裂纹的问题。
技术关键词
衬底 外延结构 半导体层 电极 外延片 芯片 电流扩展层 层叠 金属材料 导电 间距 裂纹 台阶
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