一种晶棒切割用定位工装及晶棒切割方法

本发明属于蓝宝石加工技术领域，公开了一种晶棒切割用定位工装及晶棒切割方法，包括：基座；固定架，设置在所述基座上表面一端，用于承托晶棒；抵推结构，设置在所述基座上表面另一端，用于抵推晶棒前进；夹持定位机构，与所述基座滑动连接，用于对晶棒待切割位置的两侧进行夹持固定；控制系统，用于控制定位工装对晶棒进行自适应夹持定位；所述控制系统包括：第一数据采集模块、第一数据处理模块、第二数据处理模块、第二数据采集模块和分析控制模块。本发明通过根据待切割晶棒的特性预测晶棒的切割尺寸，可以显著提高切割精度和质量；通过准确预测和确定夹持位置和夹持力，减少切割过程中的调整时间，提升整体生产效率。