新型450A焊接方法

本发明公开了一种新型450A焊接方法，主要包括以下步骤：准备需要焊接的金属底板，准备IGBT芯片，采用厚膜丝网印刷工艺印刷在陶瓷基片上，将IGBT芯片贴装焊接在陶瓷基片上，采用真空回流焊工艺将陶瓷基片焊接在金属底板上，对焊接完成的IGBT模块进行质量检查。本发明提供的一种新型450A焊接方法，有效提高了IGBT模块的焊接质量和可靠性。该方法能够满足高功率IGBT模块在恶劣环境下的稳定运行需求，具有广阔的应用前景。