一种半导体封装气密性检测方法

本申请提供了一种半导体封装气密性检测方法，涉及气密性检测技术领域，该方法包括：获取标准检测压力值与目标检测压力值，并计算两者压力差。同时，根据标准与目标检测环境的温度湿度数据，计算压力宽容值。利用该宽容值评估压力差，得出泄漏评价值，以此判断待测芯片叠层结构的气密性，并生成检测结果。通过本申请可以解决现有技术由于不能避免环境因素的影响，检测精度不足，导致气密性检测结果的准确性和可靠性受到影响，进一步影响了半导体器件的质量控制，确保了产品在不同环境条件下的可靠性和稳定性，提高了气密性和整体性能。