一种梯形LED芯片电磁定向下落流磁自组装机构及方法

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一种梯形LED芯片电磁定向下落流磁自组装机构及方法
申请号:CN202410878847
申请日期:2024-07-02
公开号:CN118867069A
公开日期:2024-10-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种梯形LED芯片电磁定向下落流磁自组装机构及方法,涉及芯片巨量转移技术领域,包括用于存储流体并提供流动环境的流动腔室、磁控下落部、转移基板,流动腔室的两端分别设置有供流体进出的端口,磁控下落部设置于流动腔室的中部上方,流动腔室与磁控下落部连通,流动腔室的中部底面上设置有安装槽,转移基板与安装槽适配,转移基板与磁控下落部相对设置。本发明采用上述结构和步骤的一种梯形LED芯片电磁定向下落流磁自组装机构及方法,通过磁控下落的方式有效解决芯片在流场中下落过程姿态难控制、下落角度不一致的问题。
技术关键词
LED芯片 组装机构 驱动基板 组装方法 电磁 异方性导电膜 巨量转移技术 变换电路 LED发光体 磁性电极 安装槽 线圈 腔室 焊点 导磁材料 线槽
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