一种可调式外接驱动调试电路及半导体封装模块

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一种可调式外接驱动调试电路及半导体封装模块
申请号:CN202410880477
申请日期:2024-07-02
公开号:CN118739806A
公开日期:2024-10-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种可调式外接驱动调试电路及半导体封装模块,包括:控制器、滤波电路、全桥驱动电路以及电机,所述控制器输出控制信号至所述滤波电路,所述控制信号通过所述滤波电路进行滤波处理后输出至所述全桥驱动电路上,通过所述全桥驱动电路输出所述电机,用于控制所述电机工作;所述全桥驱动电路包括第一驱动IC芯片、第二驱动IC芯片、第三驱动IC芯片、第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、第五晶体管以及第六晶体管。本发明的可调式外接驱动调试电路可以大大减少制样成本和项目时间,同时模块封装方式也会发生变化,此封装减少了内部走线,提高模块的抗干扰能力,减少内部走线带来的干扰,使模块运行更加稳定。
技术关键词
驱动IC芯片 滤波器电路 晶体管 全桥驱动电路 半导体封装模块 调试电路 栅极 输入端 线路板 控制器 输出端 电阻 电容 电机 插针 信号 壳体
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