包括具有嵌入在介电层中的电容器的半导体封装件的半导体装置

提供了一种包括具有嵌入在介电层中的电容器的半导体封装件的半导体装置，所述半导体封装件包括：再分布层，包括至少一个绝缘层，多个布线图案形成在至少一个绝缘层中；半导体芯片，在再分布层上，连接到所述多个布线图案中的至少一个；以及电容器，设置在再分布层中。