一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置

本发明涉及集成电路芯片生产技术领域，特别涉及一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置，包括工作台，所述工作台的内部安装有运输机，所述运输机的顶部安装有芯片本体，所述工作台的顶部固定连接有龙门架，所述龙门架的外侧固定连接有控制器，所述龙门架的外侧固定安装有覆膜机构，所述龙门架的外侧固定连接有除尘机构，所述龙门架的外侧固定连接有调节机构，覆膜机构包括材料箱，所述材料箱的外侧固定连接有刻度板，所述材料箱的顶部卡接有进料板，所述材料箱的底部固定连接有软管，本发明结构简单，使用方便，能够在对芯片进行覆膜之前对其表面的灰尘进行清理，同时能够对不同大小的芯片进行定位处理。