晶圆的临时键合设备和键合方法

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晶圆的临时键合设备和键合方法
申请号:CN202410893908
申请日期:2024-07-04
公开号:CN118737930A
公开日期:2024-10-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种晶圆的临时键合设备和键合方法,所述临时键合设备的上下料组块对应所述工艺组块设置,下料组块用于向工艺组块传递载片晶圆和器件晶圆,工艺组块至少包括键合单元、涂覆单元、键合胶厚度检测模块、热处理工艺塔和工艺区域机器人。工艺区域机器人用于单次传递晶圆进入或离开其他单元,涂覆单元用于将键合胶涂覆到晶圆的键合面,键合单元用于完成两个晶圆的键合,热处理工艺塔用于对涂胶晶圆或键合晶圆进行工艺处理,键合胶厚度检测模块用于检测键合晶圆的胶层厚度,本设备通过不同功能的模块搭配合理、简单,便于实现模块的标准化,不同的生产工艺配置合理,且功能种类上满足整个工艺流程的需求。
技术关键词
区域机器人 涂覆单元 键合设备 热处理工艺 厚度检测模块 晶圆 临时键合方法 高压力 通道 胶泵 处理单元 装卸机 涂胶 加热
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