芯片热仿真模型的生成方法、装置、设备及存储介质

本申请属于热仿真技术领域，公开了一种芯片热仿真模型的生成方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：使用脚本语言描述热阻网络简化模型，并为热阻网络简化模型设置初始变量，生成第一脚本文件；根据目标芯片的实际参数修改第一脚本文件中的初始变量，生成第二脚本文件；通过热仿真工具调用第二脚本文件以生成目标芯片的热阻网络简化模型。本申请使用脚本语言描述热阻网络简化模型，只需要使用目标芯片的实际参数替换脚本文件中热阻网络简化模型的初始变量，就能通过热仿真工具调用脚本文件生成目标芯片的热阻网络简化模型，提高了热阻网络简化模型的制作效率，并且还解决了不同热仿真工具生成的热阻网络简化模型互不兼容的技术问题。