碳化硅双向开关半桥功率模块

本发明涉及一种碳化硅双向开关半桥功率模块，属于半导体器件技术领域。该双向开关半桥功率模块包括模块外壳、DBC、焊接在DBC上的碳化硅双向开关单元、功率端子、信号端子、温敏电阻；该碳化硅双向开关功率模块采用半桥结构，半桥结构由两个双向开关单元组成，每一个双向开关单元由两组碳化硅MOSFET共漏极连接构成。该双向开关半桥电路集成在一块DBC上，通过键合线连接碳化硅芯片和DBC的各导电区域，构成双向开关单元和半桥结构，并引出相应的功率端子和信号端子。本发明实现了对电流的双向导通和双向阻断，并且封装为双向开关半桥结构，提高了可靠性，减小了寄生电感，提高了功率密度，降低了功率模块的寄生电感。