一种焊盘增高方法及显示面板制作方法

本发明公开了一种焊盘增高方法及显示面板制作方法，属于显示面板制作技术领域，增高方法步骤包括在基板上形成第一绝缘层，第一绝缘层中存在通向初始焊盘的第一孔洞，往第一孔洞喷墨打印第一导电材料形成导电柱，在基板上形成第二绝缘层，第二绝缘层中存在通向导电柱的第二孔洞，在第二孔洞中形成焊接加强层，初始焊盘、导电柱、焊接加强层依次连接形成新的焊盘。本申请只要求基板上具有很薄的初始焊盘，便可以高效地将初始焊盘增高，可快速形成高于晶体管的新的焊盘，补足高度差，第一绝缘层和第二绝缘层能支撑新的焊盘，防止导电物质扩散，有利于各焊盘以高精密度增高，因此能够在制作显示面板时使驱动焊盘和芯片焊盘实现高质量焊接。