基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置

本发明公开了基于半导体芯片管壳高精度激光打标装置，涉及半导体芯片管壳激光打标技术领域。包括机柜，所述机柜底端四周安装有支撑腿，机柜顶端通过固定螺栓安装有顶盖；打标机构，设置在顶盖顶端后方，用于对半导体芯片管壳进行打标；转动机构，设置在顶盖顶端前方，用于对半导体芯片管壳的打标位置进行调节；运输机构，设置在转动机构左右两侧，用于对半导体芯片管壳的上下料；夹持机构，设置在顶盖上方，用于对半导体芯片管壳进行夹持；本发明能够对半导体芯片管壳进行打标作业，避免了输送管壳时受到外界干扰可能会出现位置偏移，导致激光打标偏移，同时采用智能上下料，减轻了工作人员的劳动力，提高了装置的利用率。