功率半导体芯片回流焊方法及系统

本发明提供一种功率半导体芯片回流焊方法及系统。功率半导体芯片回流焊方法包括：将待焊接的功率半导体芯片放置于回流炉中，且令待焊接的功率半导体芯片与焊料贴合；执行加热操作；执行抽气操作；执行冷却操作；将功率半导体模块取出。执行第i次抽气后达到气压值P(i)；两次抽气操作间隔时间取值范围为[3s，10s]；2≤N≤4；P(1)取值范围为[40000Pa，65000Pa]；P(N)取值范围为[50Pa，45000Pa]；P(1)＞P(2)＞……＞P(N)；第1次、第2次、……、第N‑1次抽气操作使得回流炉内气压下降幅值取值范围均为[1000Pa，60000Pa]。