芯片焊点检测方法

本发明涉及芯片焊点缺陷检测技术领域，具体而言，涉及芯片焊点检测方法，该方法的步骤包括：获取待检测芯片焊点的X‑Ray多角度图像，依次经预处理及图像分割后，得到待检测芯片焊点的二维坐标；对待检测芯片焊点的二维坐标进行特征提取，并通过复合矩阵计算待检测芯片焊点的三维坐标，同时求解待检测芯片焊点三维坐标的准确度及置信度；基于历史数据建立芯片焊点概率密度函数，将待检测芯片焊点三维坐标的准确度及置信度带入至芯片焊点概率密度函数进行计算，并对求解的似然比进行缺陷判断，输出待检测芯片焊点的检测结果。本发明不仅实现了芯片焊点的高精度自动化检测，并且能够满足大批量生产的高效需求。