半导体预对准方法、装置、电子设备以及存储介质

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半导体预对准方法、装置、电子设备以及存储介质
申请号:CN202410922149
申请日期:2024-07-10
公开号:CN118471879B
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供了一种半导体预对准方法、装置、电子设备以及存储介质,属于自动化设备技术领域。该方法包括:获取测量范围内至少包括半导体的部分圆弧的半导体图像;确定半导体图像中至少一个圆弧点的坐标值,并根据其中一个圆弧点的坐标值确定对应在半导体图像中的目标导数值;将目标导数值与预设的多个标准圆数据进行逐级对比,确定目标导数值对应的标准导数值,并根据坐标值和标准导数值确定半导体的圆心位置;移动半导体直至半导体的圆心位置与载物台的中心位置对齐时,将半导体放置于载物台上,并根据至少一个坐标值确定半导体的切边或缺口,旋转载物台直至切边或缺口面向第一预设方向。本申请能够提高半导体的预对准效率。
技术关键词
半导体 预对准方法 数值 图像传感器 精度 校准 检测点 圆心 机械臂 预对准装置 圆片 电子设备 旋转载物台 可读存储介质 线段 自动化设备 数据 处理器
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