封装电路模块及模块封装方法

本发明公开了一种封装电路模块及模块封装方法，该封装电路模块包括第一印刷电路板和至少一个芯片封装模块，第一印刷电路板包括：至少一个预设区域，至少一个预设区域与至少一个芯片封装模块一一对应匹配，以使每个芯片封装模块封装于与每个芯片封装模块对应的预设区域；电路网络，电路网络将控制芯片封装模块和缓存芯片封装模块以及闪存芯片封装模块电连接。本申请通过在第一印刷电路板上设置与芯片封装模块匹配的预设区域，对于不同的电路设计都能够在统一的预设区域对与预设区域匹配的芯片封装模块进行封装，不用调整封装流程，从而能够提高封装的效率。