一种半导体芯片封装装置

本发明涉及半导体芯片技术领域，更具体的公开了一种半导体芯片封装装置，包括外壳组件，所述外壳组件包括保护外壳，保护外壳的内部固定连接有螺旋杆，螺旋杆的外表面开设有螺纹槽，保护外壳内部位于螺旋杆的两侧固定连接有滑动杆，滑动杆上安装有移动控制盒与移动齿轮盒；本发明通过设有中部移动齿轮、单向组件，有利于在正向旋转时，单向挡板在单向齿轮的单向齿上滑动，单向组件无法带动第二齿轮进行同步旋转，进行反向旋转时，第一齿轮通过单向齿轮利用单向挡板带动齿轮主体同步反向旋转，利用点胶头的向上运动实现点胶位置的自动更换，在增加点胶效率的同时降低了点胶控制难度。