基于导纳控制与理想轨迹拟合的柔顺装配方法及系统

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正文
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基于导纳控制与理想轨迹拟合的柔顺装配方法及系统
申请号:CN202410927639
申请日期:2024-07-11
公开号:CN118700146A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于导纳控制与理想轨迹拟合的柔顺装配方法及系统,方法包括:在完成前期准备工作后,确定包含基准件与待装件的装配对象的串联刚度;在通过人机协作将待装件移至对接准备位置后,以对接准备位置为轨迹起点,确定装配参考轨迹;控制机器人带动待装件按照装配参考轨迹进给;在进给过程中,通过导纳控制器确定力位关系协调后轨迹点的目标位置,依据目标位置对装配参考轨迹进行初步修正;拟合生成理想轨迹,依据理想轨迹对后续进给过程进行迭代修正;直至满足进给终止条件,控制机器人停止装配进给。可在导纳控制的基础上优化柔顺装配过程,能实时解算理想轨迹并主动修正,使得机器人可更加高效和高质量地实现柔顺装配过程。
技术关键词
柔顺装配方法 机器人工具坐标系 轨迹 导纳控制器 关键点 柔顺装配系统 刚度 数据 人机协作 基准 机器人基坐标系 六维力传感器 位置偏差量 控制设备 加速度
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